NASA与Microchip联合开发的高性能航天计算（HPSC）处理器进入测试阶段，初步测试性能达当前抗辐射芯片的500倍。

2022年NASA向Microchip授予开发合同，要求计算能力至少100倍于现有航天计算机。该款多核架构SoC由喷气推进实验室与美国微芯公司联合开发，包含中央处理单元、计算卸载、高级网络系统、内存和输入/输出接口。今年2月，NASA喷气推进实验室启动测试，对其进行辐射、热力、冲击耐性和性能评估。初步结果显示该处理器按设计正常工作，性能水平达到当前航天器所用抗辐射芯片的500倍。这款新型人工智能太空计算机芯片有望帮助航天器在远离地球的任务中更独立地运行，提升未来航天器的智能水平。一旦获得太空飞行认证，NASA将把该芯片集成到地球卫星、行星探测器、载人登陆器及深空任务的计算硬件中。该技术也有望在未来的自主航天器中发挥关键作用。

航天任务对飞行器芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力要求极其严格。这导致航天级芯片制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片，大量计算负载不得不传输到地面处理。来自太阳和深空的高能粒子可能引发计算机错误，迫使航天器进入“安全模式”，暂时关闭非必要系统。处理器必须能够承受强烈的电磁辐射以及可能损坏电子设备的剧烈温度波动才能获得太空飞行资格。

此次芯片的研发与测试隶属于NASA的高性能航天计算项目。

团队正通过辐射、热冲击和机械冲击测试结合严格的功能验证全面评估新芯片性能。

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本文源自：市场资讯

作者：行舟

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